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다이 본더(Die Bonder) 완벽 가이드 2026: 칩과 기판의 완벽한 결합 | Dalpack Ultimate Assembly Guide Die Bonder 다이 본더: 칩에 안정을 선물하다 쏘잉된 웨이퍼 칩(Die)을 기판(Substrate) 위에 정밀하게 접합하는 공정. 에폭시 도포부터 3D 적층 기술까지, 반도체 패키징의 기초를 만듭니다. ▲ [장비 전경] 수십 마이크로미터 두께의 얇은 칩을 깨뜨리지 않고(Crack Free) 고속으로 이송하여 ±5µm 이내의 오차로 안착시키는 것이 기술의 핵심입니다. 1. 다이 본더(Die Bonder)란? (Deep Dive) 다이 본더(Die Attach System) 는 웨이퍼 소싱(Sawing) 공정을 통해 낱개로 잘린 칩(Die)을 픽업하여, 리드프레임이나 PCB 기판 위의 정해진 위치에 고정시키는 반도체 후공정 장비입니다. 과거에는 단순히 에폭시 접착제(Paste)를 사용하여 칩을 붙이는 방식이 주를 이루었으나, 칩이 초박형화되고 적층 기술이 발전함에 따라 DAF(Die Attach Film) 를 이용한 필름 접합 방식이나, 범프(Bump)를 이용해 전기적 연결까지 동시에 수행하는 플립칩(Flip Chip) 본딩 기술로 진화하고 있습니다. 2026년형 장비는 특히 HBM(고대역폭 메모리)과 같은 3D 적층 패키지를 위해, 열과 압력을 동시에 가해 금속 간 결합을 유도하는 'TCB (Thermo-Compress...

표면 거칠기 측정기(Surface Roughness Tester) 완벽 가이드 2026: 나노 텍스처의 미학 | Dalpack Ultimate Metrology Guide Surface Roughness Tester 표면 거칠기 측정기: 마이크로 세계의 지도 다이아몬드 촉침의 물리적 스캔부터 레이저 간섭계의 3D 맵핑까지. Ra(평균 거칠기)를 넘어 Sa(면 거칠기)로 진화하는 표면 품질 관리의 표준. ▲ [측정 원리] 스타일러스(촉침)가 표면을 긁고 지나가며 상하 움직임을 전기 신호로 변환하여 마이크로미터 단위의 요철을 수치화합니다. 1. 표면 거칠기 측정기(Roughness Tester)란? (Deep Dive) 표면 거칠기 측정기 는 가공된 부품 표면의 미세한 요철(Texture), 파상도(Waviness), 형상(Profile)을 측정하여 수치화하는 정밀 계측 장비입니다. 단순히 표면이 매끄러운지 거친지를 보는 것을 넘어, 부품의 마찰 계수, 마모 내구성, 윤활유 유지 능력, 그리고 기밀성(Sealing)을 예측하는 중요한 척도가 됩니다. 엔진 실린더 내벽은 적당히 거칠어야 오일을 머금고, 베어링은 매끄러워야 마찰이 줄어드는 것처럼, 용도에 맞는 '최적의 거칠기'를 관리하는 것이 품질의 핵심입니다. 2026년형 측정기는 전통적인 '접촉식(Stylus)' 방식의 신뢰성과 '비접촉식(Optical)' 방식의 속도를 결합하는 추세입니다. ...

클린 부스(Clean Booth) 완벽 가이드 2026: 유연한 청정 공간 | Dalpack Ultimate Facility Guide Clean Booth 클린 부스: 유연한 청정 공간 전체 클린룸 구축이 부담스러울 때 선택하는 모듈형 솔루션. 알루미늄 프레임과 고성능 FFU로 필요한 곳만 즉시 청정 구역으로 만듭니다. ▲ [장비 전경] 바퀴(Caster)가 달려있어 이동이 자유롭고, 조립식 구조라 확장이 용이하여 생산 라인 변경에 유연하게 대처할 수 있습니다. 1. 클린 부스(Clean Booth)란? (Deep Dive) 클린 부스(Clean Booth) 는 일반 공장이나 실험실 내부의 특정 구역만을 국소적으로 고청정 환경으로 만들기 위해 설치하는 '이동식 간이 클린룸' 입니다. 천장에 설치된 FFU(Fan Filter Unit) 가 외부 공기를 흡입하여 HEPA 필터로 정화한 뒤, 부스 내부로 수직 층류(Vertical Laminar Flow)를 형성하여 내보냅니다. 이를 통해 내부 압력을 외부보다 높게(양압) 유지하여 먼지 유입을 원천 차단합니다. 2026년형 클린 부스는 알루미늄 프로파일과 투명 대전 방지(Anti-static) 비닐 또는 폴리카보네이트 패널을 사용하여, 설치가 빠르고 비용이 저렴하며 레이아웃 변경이 자유롭습니다. 전체 시설 공사 없이도 ISO Class 5(구 Class 100) 수준의 높은 청정도를 확보할 수 있어, 반도체 장비...