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반도체 제조 및 검사 장비 허브
산업용 반도체 제조 및 검사 장비 허브
나노미터(nm) 단위의 초정밀 공정을 완벽하게 제어하는 반도체 전/후공정 설비. 노광, 식각, 증착부터 패키징까지 수율을 극대화하는 하이테크 장비 솔루션을 탐색하세요.
어떤 반도체 공정 설비를 찾고 계신가요?
노광 장비
빛을 이용하여 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 그리는 반도체 제조의 핵심 장비입니다. 최근에는 EUV(극자외선)를 활용해 나노 단위의 초미세 공정을 구현합니다.
식각 장비
노광 공정을 거친 웨이퍼 표면에서 회로 패턴을 제외한 불필요한 부분을 깎아내는 장비입니다. 가스나 플라즈마를 이용하는 건식(Dry) 식각이 주로 사용됩니다.
증착 장비
웨이퍼 표면에 전기적 특성을 갖게 하거나 회로 간의 보호 및 절연을 위해 아주 얇은 박막(Thin Film)을 균일하게 입히는 장비입니다. CVD, PVD, ALD 방식이 있습니다.
세정 장비
반도체 각 공정 사이마다 웨이퍼 표면에 남은 미세한 파티클, 금속 불순물, 유기물 등을 초순수나 화학 용액을 이용해 완벽하게 씻어내어 수율을 보호하는 장비입니다.
이온 주입기
순수한 실리콘 웨이퍼 자체는 전기가 통하지 않으므로, 붕소나 인 같은 불순물을 이온 상태로 가속하여 웨이퍼 표면에 주입해 반도체의 성질을 부여하는 장비입니다.
패키징 및 후공정 검사
웨이퍼에서 완성된 칩을 낱개로 잘라내고(다이싱), 외부와 전기적으로 연결(와이어 본딩)한 후, 최종적으로 보호재를 입히고 불량 여부를 테스트하는 후공정 설비입니다.
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