dalpack.com

CMP 장비(Chemical Mechanical Planarization) 완벽 가이드 2026: 나노 평탄화의 정점 | Dalpack Ultimate Semiconductor Guide CMP System 화학적 기계적 연마 장비: 완벽한 평탄화의 실현 글로벌 평탄화(Global Planarization)를 위한 슬러리와 패드의 하모니. 옹스트롬(Å) 단위 제어로 3D 적층 회로의 기반을 다집니다. ▲ [장비 내부] 웨이퍼를 잡아주는 캐리어 헤드(Carrier Head)가 회전하는 연마 패드 위를 가압하며 미세한 단차를 제거합니다. 1. CMP(Chemical Mechanical Planarization)란? (Deep Dive) CMP(화학적 기계적 연마) 는 반도체 웨이퍼 표면에 화학적 반응을 일으키는 슬러리(Slurry)와 기계적 마찰을 가하는 패드(Pad)를 동시에 사용하여 표면을 거울처럼 평평하게 만드는 공정입니다. 다층 배선 구조(Multi-layer Interconnect)가 복잡해지는 현대 반도체에서 노광 공정의 초점 심도(DOF)를 확보하기 위한 필수 기술입니다. 2026년형 장비는 '실시간 종점 검출(EPD)' 시스템을 통해 과도한 연마(Over-polishing)를 0.1초 단위로 차단하고, '존(Zone)별 압력 제어' 기술로 웨이퍼 전체의 균일도를 극대화했습니다. 초정밀 평탄화의 3...

산업용 증착기(Deposition System) 완벽 가이드 2026: 나노 박막의 기술 | Dalpack Ultimate High-Tech Guide Thin Film Deposition System 산업용 박막 증착기: 나노 기술의 시작점 옹스트롬(Å) 단위의 두께 제어와 플라즈마 기술. PVD부터 ALD까지, 반도체와 디스플레이를 완성하는 핵심 솔루션. ▲ [장비 전경] 연속 생산을 위한 멀티 챔버 시스템으로, 고진공 환경에서 금속, 세라믹 등 다양한 소재를 기판에 증착합니다. 1. 박막 증착기(Deposition)란 무엇인가? (Deep Dive) 증착기(Deposition System) 는 진공 챔버 내에서 금속이나 화합물을 기체 상태로 만들어 웨이퍼나 글래스 기판 위에 아주 얇은 막(Thin Film)을 입히는 장비입니다. 반도체 회로 형성, 디스플레이의 OLED 발광층, 안경 렌즈의 코팅 등 첨단 제품의 기능을 결정짓는 핵심 공정입니다. 2026년형 장비는 원자층 단위로 제어하는 'ALD (Atomic Layer Deposition)' 기술과 타겟 효율을 극대화하는 '회전형 캐소드(Rotary Cathode)' 기술이 적용되어, 3D 구조의 복잡한 표면에도 완벽한 균일도(Uniformity)를 제공합니다. 진공 코팅의 3대 핵심 가치 ...

산업용 노광기(UV Exposure Machine) 완벽 가이드 2026: 빛으로 그리는 회로 | Dalpack 2026 Ultimate PCB/Semi Guide Industrial Exposure Machine 산업용 노광기 & LDI: 빛으로 그리는 초미세 회로 L/S 5µm의 초정밀 패턴 구현과 평행광(Collimated Light) 기술. UV LED 광원 교체로 에너지 효율과 수율을 동시에 혁신합니다. ▲ [장비 전경] 감광제(PR)가 자외선 이외의 빛에 반응하는 것을 막기 위해 노광 공정은 노란색 조명 아래에서 진행됩니다. 1. 산업용 노광기(Lithography)란 무엇인가? (Deep Dive) 노광기(Exposure Machine) 는 PCB 기판이나 반도체 웨이퍼 위에 도포된 감광재(Photoresist)에 UV 빛을 조사하여 회로 패턴을 형성하는 공정의 심장입니다. 필름 마스크를 사용하는 전통적인 방식부터, 마스크 없이 레이저로 직접 패턴을 그리는 'LDI (Laser Direct Imaging)' 기술까지 진화했습니다. 2026년형 장비는 기존의 메탈 할라이드 램프 대신 'UV LED 광원' 을 채택하여, 열 발생으로 인한 소재 변형을 막고 전력 소비를 80% 이상 절감하는 친환경 고효율 솔루션으로 자리 잡았습니다. 초미세 공정의 3대 핵심 가치 ...

산업용 에칭기(Industrial Etching Machine) 완벽 가이드 2026: 나노 정밀 가공 | Dalpack Ultimate Manufacturing Guide Industrial Etching Machine 고정밀 에칭 시스템: 나노 가공의 새로운 기준 ±5µm의 초정밀도와 균일한 에칭 품질. PCB 회로 형성부터 정밀 금속 부품(PCM)까지, 완벽한 표면 처리를 위한 엔지니어링. ▲ [장비 전경] 현상(Developing), 에칭(Etching), 박리(Stripping) 공정이 연속으로 이루어지는 인라인 자동화 시스템 1. 산업용 에칭기란 무엇인가? (Deep Dive) 산업용 에칭기(Etching Machine) 는 화학 약품(Etchant)을 분사하여 금속 표면의 불필요한 부분을 부식시켜 제거하는 정밀 가공 장비입니다. 프레스 가공과 달리 'Burr(거스러미)'나 'Stress(물리적 변형)'가 전혀 발생하지 않아, 반도체 리드프레임, OLED 메탈 마스크, 정밀 필터 등 고부가가치 부품 제조에 필수적입니다. 2026년형 최신 모델은 에칭의 최대 적으로 불리는 '퍼들 효과(Puddle Effect)' 를 제거하는 진공 흡입 노즐 기술과, 약품 농도를 실시간으로 자동 보정하는 '오토 도징 시스템(Auto Dosing)' 을 탑재하여 미세 패턴(Fine Pitch) 구현 능력을 극대화했습니다. ...

웨이퍼 핸들링 로봇(Wafer Handling Robot) 완벽 가이드 2026: 수율 혁신의 시작 | Dalpack Ultimate Industry Guide 웨이퍼 핸들링 로봇(Wafer Robot): 반도체 수율 혁신의 시작점 ISO Class 1 청정도와 μm급 정밀도의 완벽한 조화: EFEM 통합부터 베르누이 그리퍼, SECS/GEM 통신까지 엔지니어링 완벽 분석 ▲ 웨이퍼 핸들링 로봇은 반도체 제조 공정의 핵심 자동화 설비로, FOUP과 공정 챔버 사이에서 300mm/450mm 웨이퍼를 오염 없이 고속으로 이송합니다. 1. 웨이퍼 로봇이란 무엇인가? (Deep Dive) 웨이퍼 핸들링 로봇(Wafer Handling Robot) 은 반도체 전공정 및 후공정에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 특수 목적용 로봇입니다. 일반 산업용 로봇과 달리, **ISO Class 1** 수준의 극한 청정도를 유지해야 하며, 수천만 원에 달하는 웨이퍼가 파손되거나 오염되지 않도록 마찰과 진동을 최소화하는 기술이 집약되어 있습니다. 2026년 반도체 시장은 미세 공정이 나노미터 단위로 진입함에 따라 '파티클(Particle)과의 전쟁' 을 치르고 있습니다. 웨이퍼 로봇은 FOUP에서 웨이퍼를 꺼내 공정 챔버로 투입하는 EFEM(Equipment Front End Module) 의 핵심 모듈로서, 분당 400~500장의 처리량을 보장하면서도 반복 정밀도 ±0.05mm 를 유지하여 수율을 결정짓습니다. ...