증착 시스템 문의하기

산업용 증착 시스템(Deposition System)

반도체, 디스플레이 및 광학 소재 표면에 고순도 박막을 형성합니다.
현장의 공정 목적에 최적화된 진공도와 증착 속도를 보장하는 시스템을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 증착 사양 및 기술 정보 (Technical Specs)

증착 방식 선택 (Deposition Method) *

스퍼터링 (Sputtering)
고밀도 박막, 뛰어난 밀착력, 금속/화합물 열 증발 (Thermal Evap)
저융점 금속 및 유기물 증착 최적화 전자빔 증착 (E-beam)
고융점 금속 및 산화물 정밀 증착 PECVD
화학 기상 증착, 절연막 및 보호막 형성

증착 물질 (Source) *

요구 진공도 (Torr/Pa)

기판 규격 및 수량 *

박막 두께 균일도 (%)

3. 시스템 옵션 및 챔버 구성 (Options)

추가 구성 및 제어 옵션

로드락 챔버 (Load-lock)
메인 챔버 진공 유지 및 생산성 향상 기판 가열 (Heater)
최대 800℃ 이상 고온 공정 대응 플라즈마 세정 (Pre-cleaning)
증착 전 기판 표면 이물질 제거 두께 모니터링 (QCM)
실시간 증착 두께 감시 및 자동 정지

기타 문의사항 (펌프 구성 선호도 및 설치 공간 등)

※ 증착 물질의 특성과 목표 박막 구조에 따른 전원 공급 장치(RF/DC Power) 최적화 상담이 가능합니다.