테스트 핸들러 문의하기

반도체 테스트 핸들러(Test Handler)

초고속 이송 기술과 정밀한 온도 제어를 통해 패키지 테스트 공정의 수율과 효율을 극대화합니다.
양산 규모와 디바이스 특성에 최적화된 맞춤형 핸들링 솔루션을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 장비 타입 및 테스트 사양 (Technical Specs)

핸들러 방식 선택 *

Pick & Place 방식
Tray 기반, 다양한 패키지 타입 유연 대응 Turret 방식
초고속 양산(Small Device/Discrete) 특화 Gravity 방식
중력 낙하 이용, 간단한 구조의 고속 분류

대상 패키지 형태 *

동시 측정 개수 (Para) * 16 Para 32 Para 64 Para 128 Para 이상

테스트 온도 조건 * 상온 (Ambient) 고온 (Hot Only, ~150℃) Tri-Temp (저온/상온/고온, -55℃~150℃)

목표 생산성 (UPH) *

3. 시스템 옵션 및 연동 기능 (Options)

부가 기능 및 검사 옵션

2D/3D 비전 검사
테스트 전후 마킹 및 리드/볼 정밀 검사 자동 키트 체인저
품종 교체 시간(Change-over time) 단축 SECS/GEM 통신
상위 시스템(MES)과의 공정 데이터 연동 High Force Probing
고밀도 핀 대응 안정적 컨택 지원

기타 문의사항 (연동 테스터 모델명 및 특수 요구사항)

※ 입력하신 정보는 문의하신 내용에 따라 관련 제조사 또는 공급사에 전달될 수 있습니다.