반도체 본딩 시스템 문의하기

반도체 본딩 시스템(Bonding System)

초정밀 얼라인먼트와 다차원 제어 기술로 칩과 기판 사이의 완벽한 접합을 구현합니다.
차세대 패키징 공정에 최적화된 고속·고정밀 본딩 솔루션을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 본딩 사양 및 공정 정보 (Technical Specs)

본딩 방식 선택 *

다이 본딩 (Die Bond)
에폭시/필름을 이용한 칩 부착 공정 와이어 본딩 (Wire Bond)
금/구리선을 이용한 전기적 연결 플립칩 본딩 (Flip Chip)
범프 접합을 통한 고속/소형화 패키징 하이브리드 본딩
차세대 직접 구리 접합(Cu-to-Cu)

대상 기판/웨이퍼 크기 * 8인치 (200mm) 12인치 (300mm) PCB / 리드프레임

요구 배치 정밀도 (μm) *

본딩 하중 범위 (N/gf)

가열 온도 사양 (℃)

3. 자동화 옵션 및 제어 기능 (Options)

추가 기능 및 비전 옵션

고해상도 비전 얼라인
듀얼 카메라를 통한 서브 미크론 정렬 플라즈마 세정 일체형
본딩 직전 표면 처리로 접합력 극대화 Post-Bond 검사 기능
접합 직후 들뜸 및 오정렬 자동 판독 자동 로더/언로더
매거진 및 EFEM 연동 자동화 물류

기타 문의사항 (본딩 툴 규격 및 특수 환경 사양 등)

※ 피접합물의 재질과 범프 피치(Pitch)에 따른 최적의 헤드 구성 및 공정 파라미터 컨설팅을 제공합니다.