반도체 세정기 문의하기

반도체 세정 시스템(Cleaning System)

나노 단위의 미세 입자와 화학적 오염물을 완벽하게 제거하여 반도체 수율을 극대화합니다.
현장의 공정 목적과 웨이퍼 사양에 최적화된 고성능 세정 솔루션을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 세정 사양 및 기술 정보 (Technical Specs)

세정 방식 선택 *

매엽식 (Single Wafer)
웨이퍼 1매씩 정밀 세정, 공정 제어 우수 배치식 (Batch/Dip)
카세트 단위 동시 세정, 대량 생산 유리 스크러버 (Scrubber)
브러시를 이용한 물리적 오염물 제거

웨이퍼 규격 * 8인치 (200mm) 12인치 (300mm) 화합물 반도체 (SiC, GaN)

주요 사용 약액

건조 방식 선택 Spin Drying (고속 회전 건조) IPA Marangoni (표면장력 이용 건조) Hot N2 Drying (가열 질소 건조)

목표 생산량 (UPH)

3. 시스템 옵션 및 설비 구성 (Options)

물리적 세정 및 모니터링 옵션

메가소닉 (Megasonic)
고주파 진동을 통한 미세 입자 박리 CCSS 자동 연동
중앙 약액 공급 장치 실시간 연결 약액 재순환 및 필터링
약액 절감 및 청정도 유지 시스템 EFEM / 자동 로더
무진 환경 자동 웨이퍼 반송 시스템

기타 문의사항 (클린룸 등급 및 폐수 처리 연동 등)

※ 세정 후 잔류 금속 및 파티클(LPD) 분석을 통한 세정 효율 최적화 상담을 제공합니다.