와이어 본더 시스템 문의하기

반도체 와이어 본딩 시스템(Wire Bonder)

초고속 정밀 헤드와 비전 기술을 통해 칩과 외부 회로를 최적의 전기적 경로로 연결합니다.
와이어 루프 제어와 접합 강도 최적화를 위한 최첨단 본딩 솔루션을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 본딩 사양 및 와이어 정보 (Technical Specs)

본딩 방식 선택 *

골드 볼 본딩 (Gold Ball)
열압착 및 초음파 병용, 일반 IC 패키징 표준 알루미늄 웨지 본딩 (Wedge)
초음파 접착, 파워 모듈 및 고전류 소자 특화 구리 볼 본딩 (Copper Ball)
질소 퍼지 필수, 우수한 전기 전도성 및 원가 절감

와이어 직경 (μm) *

목표 생산성 (UPH) *

본딩 영역 (X-Y Range)

루프 제어 요구사항 표준 루프 (Standard) 저배형 루프 (Low Profile) 초저배형 (Ultra Low / Stacked Die)

3. 시스템 옵션 및 검사 기능 (Options)

고급 기능 및 품질 제어

고속 PR (Pattern Recognition)
비전을 이용한 본딩 패드 자동 인식 및 보정 인라인 본딩 검사 (BPI)
본딩 직후 볼 크기 및 위치 불량 자동 판독 질소(N2) 퍼지 시스템
구리 와이어 본딩 시 산화 방지 환경 구축 고정밀 초음파 트랜스듀서
안정적인 접합 에너지 전달 및 모니터링

기타 문의사항 (기존 매거진 핸들러 연동 및 특수 본딩 툴 사양 등)

※ 입력하신 정보는 문의하신 내용에 따라 관련 제조사 또는 공급사에 전달될 수 있습니다.