반도체 몰딩 문의하기

반도체 몰딩 시스템(Molding Machine)

정밀한 압력 및 온도 제어를 통해 칩을 보호하고 패키지의 내구성을 완성합니다.
현장의 패키지 타입과 생산 규모에 최적화된 고효율 자동 몰딩 솔루션을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 장비 사양 및 기술 정보 (Technical Specs)

몰딩 방식 선택 *

트랜스퍼 몰딩 (Transfer)
표준 리드프레임 및 서브스트레이트용 압축 몰딩 (Compression)
WLP, FOWLP 등 대면적 및 초박형 패키징

주요 대상 제품 * 리드프레임 (Leadframe) 서브스트레이트 (BGA/LGA) 웨이퍼 레벨 (Wafer Level)

요구 형체력 (Clamping Force, Ton) *

스트립/웨이퍼 규격 (mm) *

금형 가열 온도 (℃)

3. 시스템 옵션 및 검사 기능 (Options)

공정 제어 및 부가 옵션

진공 몰딩 시스템
기포(Void) 제거 및 정밀 성형 지원 금형 자동 클리닝 유닛
몰딩 잔여물 제거로 금형 수명 연장 인라인 비전 검사
성형 후 외관 및 미성형 자동 판별 멀티 플런저(Plunger) 제어
각 캐비티별 정밀 압력 밸런스 유지

기타 문의사항 (사용 EMC 종류 및 수량 등)

※ 입력하신 정보는 문의하신 내용에 따라 관련 제조사 또는 공급사에 전달될 수 있습니다.