CVD 증착 시스템 문의하기

CVD 증착 시스템(Chemical Vapor Deposition)

고정밀 기체 반응 기술을 통해 웨이퍼 표면에 균일하고 우수한 품질의 박막을 형성합니다.
증착 사양과 생산 규모에 최적화된 최첨단 증착 솔루션을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 증착 방식 및 기술 사양 (Technical Specs)

증착 시스템 타입 선택 *

PECVD (Plasma Enhanced)
저온 증착 가능, 높은 증착 속도 및 생산성 LPCVD (Low Pressure)
우수한 박막 균일도 및 대량 배치 처리 ALD (Atomic Layer Deposition)
원자 단위 두께 제어, 탁월한 단차 피복성

웨이퍼 규격 * 4~6인치 (연구용) 8인치 (200mm) 12인치 (300mm)

목표 박막 종류 *

프로세스 온도 범위 (℃) *

요구 진공도 (Torr)

3. 시스템 옵션 및 부가 장치 (Options)

가스 공급 및 안전 옵션

고정밀 MFC 시스템
다채널 가스 유량의 정밀 제어 및 모니터링 통합 가스 스크러버
공정 배기가스의 유해 성분 정화 처리 EFEM / 자동 반송 유닛
무진 환경 웨이퍼 자동 로딩 및 언로딩 In-situ 모니터링
증착 중 박막 두께 실시간 계측 시스템

기타 문의사항 (사용 전구체 정보 및 클린룸 환경 등)

※ 증착 시뮬레이션을 통해 타겟 박막의 단차 피복성(Step Coverage) 및 스트레스(Stress) 최적화 데이터를 제안해 드립니다.