산업용 디스펜서(Dispensing System) 문의하기

반도체 정밀 디스펜서(Dispenser)

초미세 토출 기술과 고속 비전 얼라인먼트로 완벽한 도포 품질을 구현합니다.
현장의 공정(언더필, 댐앤필, 다이본딩)에 최적화된 고정밀 디스펜싱 솔루션을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 도포 사양 및 밸브 정보 (Technical Specs)

토출 밸브 방식 선택 *

제팅 밸브 (Jetting)
비접촉 고속 토출, 미세 도트 및 라인 구현 아르키메데스 스크류
고점도 액체, 입자 포함 액체 정량 도포 피스톤/용적식
절대 용량 제어, 환경 변화 없는 정밀도 타임 프레셔 (T/P)
범용 도포, 경제적인 시스템 구성

주요 적용 공정 * 언더필 (Underfill) 다이 어태치 (Die Attach) 댐 앤 필 (Dam & Fill) 컨포멀 코팅 (Coating)

요구 도포 정밀도 (μm) *

사용 액재(Material) *

작업 영역 (X-Y Range)

3. 시스템 옵션 및 제어 기능 (Options)

고급 기능 및 부가 장치

고해상도 비전 시스템
패턴 매칭 및 워크 위치 자동 보정 액재/노즐 가열 시스템
점도 안정화 및 토출성 향상 레이저 높이 센서
실시간 기판 휨 보정 및 GAP 유지 노즐 자동 세정/와이핑
노즐 팁 오염 방지 및 토출 균일도 유지

기타 문의사항 (생산 속도 UPH 및 클린룸 사양 등)

※ 입력하신 정보는 문의하신 내용에 따라 관련 제조사 또는 공급사에 전달될 수 있습니다.