반도체/디스플레이 식각기(Etching System) 문의하기

반도체/디스플레이 식각기(Etching System)

정밀한 미세 패턴 형성과 완벽한 균일도(Uniformity)를 보장하는 식각 솔루션.
타겟 물질과 공정 특성에 최적화된 건식(Dry) 및 습식(Wet) 설비를 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 공정 방식 및 대상 규격 (Technical Specs)

식각 방식 (Etching Method) *

건식 식각 (Dry Etch)
플라즈마 기반 (ICP / RIE / DRIE) 이방성 식각 습식 식각 (Wet Etch - Batch)
Chemical Bath 침지형 (대량 생산용) 습식 식각 (Wet Etch - Single)
웨이퍼 매엽식 스핀(Spin) 처리 (고균일도) PR 애싱 (Ashing/Descum)
포토레지스트(감광액) 제거 및 잔사 처리

기판/웨이퍼 규격 (Substrate Size) * R&D 소형 조각 (Piece / Coupon) 최대 8인치 (200mm) / 화합물 반도체 12인치 (300mm) 양산 표준 디스플레이 패널 / PCB (대면적)

식각 타겟 물질 (Target Material) *

목표 식각 속도 및 선택비 (Etch Rate & Selectivity)

3. 모니터링 및 자동화 옵션 (Options)

장비 부가 옵션 선택

종점 검출기 (EPD)
OES (광학발광분석) 기반 식각 종료점 자동 감지 자동 이송 장치 (EFEM)
Load Port, 로봇 암 및 정렬기 통합 CCSS 연동 (습식용)
중앙 화학물질 공급 장치(Chemical) 자동 연결 Scrubber (유해가스 정화)
플라즈마 부산물 및 독성 가스 정화 설비 통합

4. 기타 문의사항 (Remarks)

※ 입력해주신 타겟 물질과 공정 목표를 바탕으로 최적의 플라즈마 소스 또는 케미컬 시스템을 제안합니다.

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귀사의 정밀 공정 수율을 극대화할 최적의 식각 설비를 설계 중입니다.
전문 공정 엔지니어가 24시간 이내에 메일로 회신드리겠습니다.