반도체 FOUP 시스템 문의하기

반도체 FOUP 시스템

전용 밀폐 이송 용기(FOUP)를 통해 웨이퍼를 외부 오염으로부터 완벽하게 격리합니다.
장비 전단부(EFEM)와의 정밀 연동과 고속 웨이퍼 로딩을 위한 최적의 시스템을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. FOUP 및 로드포트 사양 (Technical Specs)

시스템 구성 선택 *

FOUP 전용 용기 (Pod)
300mm 웨이퍼 25매 적재, ESD 방지 및 고밀폐 로드포트 유닛 (Load Port)
FOUP 도어 자동 개폐 및 EFEM 연동 장치 FOUP 세정기 (Cleaner)
용기 내부 파티클 및 유기 오염물 제거

웨이퍼 규격 (표준)

도어 오프너 방식 Bolt Type (표준) Kinematic Coupling (고정밀)

질소(N2) 퍼지 기능 유무 사용 (산화 방지 및 청정도 유지) 미사용

RFID / 바코드 인식 RFID Tag 인식 지원 바코드 리더 지원

3. 환경 및 인터페이스 옵션 (Options)

추가 기능 및 인증 옵션

SEMI E15.1 준수
반도체 표준 기구의 로드포트 규격 충실 OHT/AMHS 연동
천장 반송 시스템 자동 로딩 대응 EFEM 통합 제어
대기압 이송 로봇과의 신호 동기화 고성능 정전기 방지
표면 저항 10^6 ~ 10^9 Ω 유지

기타 문의사항 (호환성 및 클린룸 등급 등)

※ 입력하신 정보는 문의하신 내용에 따라 관련 제조사 또는 공급사에 전달될 수 있습니다.