반도체 패키징 시스템(Packaging System) 문의하기

반도체 패키징 시스템(Packaging System)

보호막 형성부터 최종 개별화까지, 반도체 칩의 신뢰성을 완성하는 후공정 통합 솔루션을 제공합니다.
현장의 패키지 타입(BGA, QFN, WLP 등)에 최적화된 고정밀 자동화 라인을 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 공정 사양 및 장비 타입 (Technical Specs)

핵심 패키징 공정 선택 *

몰딩 (Molding)
EMC를 이용한 칩 보호 성분 형성 다이싱/소잉 (Dicing)
웨이퍼 또는 패널 개별 칩 절단 레이저 마킹 (Marking)
칩 표면 제품 정보 및 로고 각인 싱귤레이션 (Singulation)
스트립 상태에서 개별 유닛 분리

주요 패키지 형태 * BGA / LGA / CSP QFN / DFN / Leadframe WLP / FO-WLP (Wafer Level) SiP / 3D Stack / HBM

목표 생산량 (UPH) *

스트립/웨이퍼 크기 (mm)

요구 절단/실링 정밀도

3. 시스템 옵션 및 검사 기능 (Options)

품질 제어 및 자동화 옵션

자동 비전 검사 (AVI)
외관 불량 및 크랙 자동 검출 고성능 세정 및 건조
절단 분진 및 잔여물 완벽 제거 SECS/GEMS 통신 지원
상위 호스트 서버 데이터 연동 듀얼 스핀들/헤드
처리 속도 극대화 및 연속 운전

기타 문의사항 (클린룸 사양 및 기존 라인 연동 등)

※ 칩의 두께와 재질(Si, SiC, GaN 등)에 따른 최적의 블레이드(Blade) 선정 및 몰딩 파라미터 컨설팅을 제공합니다.