PVD 증착 장비(Sputtering / E-beam) 문의하기

정밀 PVD 증착 장비(Sputtering / E-beam)

반도체, 디스플레이, 신소재 연구 및 양산을 위한 고진공 박막 증착 솔루션.
타겟 물질과 기판 특성에 최적화된 마그네트론 스퍼터 및 전자빔 증착 설비를 제안합니다.

1. 고객사 정보 (Contact Info)

회사명/연구소명 *

담당자명 *

연락처 *

이메일 *

2. 증착 방식 및 기판 사양 (Technical Specs)

물리 기상 증착 방식 (PVD Method) *

마그네트론 스퍼터링
RF/DC 플라즈마 기반 (금속, 산화물, 절연체) 전자빔 증착 (E-beam Evaporator)
고융점 금속 및 화합물 (Multi-pocket) 열 진공 증착 (Thermal Evaporator)
저융점 금속 (OLED, 유기물 증착용) 하이브리드 (Hybrid System)
Sputter + E-beam 복합 구성 장비

적용 기판 규격 (Substrate Size) * R&D용 소형 (Piece ~ 4인치) 8인치 (200mm) 양산/파일럿 12인치 (300mm) 양산 표준 Roll-to-Roll (유연 기판/필름)

요구 도달 진공도 (Base Vacuum) 고진공 (High Vacuum - 10⁻⁶ ~ 10⁻⁷ Torr) 초고진공 (UHV - 10⁻⁸ Torr 이하)

타겟 물질 및 증착 조건 (Target & Multi-Co-sputtering)

3. 제어 및 자동화 옵션 (Options)

챔버 구성 및 부가 장치

로드락 챔버 (Load Lock)
메인 챔버 진공 파기 없이 기판 이송 기판 가열 및 회전
최대 800℃ 히팅 및 균일도 확보용 회전축 QCM (두께 모니터)
수정 진동자 센서를 통한 실시간 두께 측정 다중 전원 공급장치
DC, RF, Pulsed DC 파워 혼합 및 자동 매칭

4. 기타 문의사항 (Remarks)

※ 타겟의 물성과 요구되는 박막 균일도(Uniformity)를 분석하여 최적의 챔버 구조를 설계합니다.

✓

견적 요청이 접수되었습니다

귀사의 정밀 박막 공정을 위한 최적의 PVD 시스템을 설계 중입니다.
진공 장비 전문 엔지니어가 24시간 이내에 메일로 회신드리겠습니다.