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테스트 핸들러(Test Handler) 완벽 가이드 2026: 품질 검증의 최종 관문 | Dalpack Ultimate Semiconductor Guide Test Handler 테스트 핸들러: 반도체의 합격을 판정하다 패키징 완료된 칩을 테스터(Tester)에 이송하고, 온도 스트레스를 인가하여 최종 양품과 불량을 분류(Binning)하는 후공정의 핵심 자동화 설비. ▲ [장비 전경] 핸들러는 단순한 이송 장치가 아닙니다. -55°C의 극저온부터 155°C의 고온 환경을 조성하고, 수백 개의 칩을 동시에 테스트 소켓에 정밀하게 접촉시킵니다. 1. 테스트 핸들러(Test Handler)란? (Deep Dive) 테스트 핸들러 는 패키징이 완료된 반도체 칩을 고객 트레이(JEDEC Tray)에서 집어 올려, 정해진 온도 조건(-55°C ~ 155°C)을 형성한 챔버(Chamber) 내에서 예열(Soaking)시킨 후, 테스터(Tester)와 연결된 테스트 소켓에 꽂아 전기적 특성 검사를 수행하도록 돕는 자동화 장비입니다. 검사가 끝나면 테스터로부터 받은 양품(Pass)/불량(Fail) 신호에 따라 칩을 등급별로 분류(Binning)하여 다시 트레이에 담습니다. 2026년형 핸들러의 핵심 트렌드는 'ATC (Active Thermal Control)' 기술과 '초고속 병렬 처리(High Parallelism)' 입니다. 최근 HBM이나...

클린 벤치(Clean Bench) 완벽 가이드 2026: 청정 구역의 최전선 | Dalpack Ultimate Lab Guide Clean Bench 클린 벤치: 청정 구역의 최전선 ISO Class 5의 청정 환경과 HEPA/ULPA 필터링 기술. 바이오, 반도체, 광학 분야의 시료 오염을 원천 차단하는 국소 청정 솔루션. ▲ [장비 전경] 층류(Laminar Flow) 형성 기술은 정화된 공기를 일정한 속도로 불어내어 외부의 오염된 공기가 작업 공간 내부로 들어오는 것을 막아줍니다. 1. 클린 벤치(Clean Bench)란? (Deep Dive) 클린 벤치(Clean Bench) 는 작업 공간 내부를 외부 환경과 격리하고, 고성능 필터를 거친 청정 공기를 지속적으로 공급하여 '국소적인 무균/무진 환경' 을 형성하는 장비입니다. 전체 룸(Room)을 클린룸으로 만드는 것에 비해 비용 효율적이며, 세포 배양, 반도체 소자 조립, 광학 렌즈 가공 등 오염에 민감한 작업을 수행하는 데 필수적입니다. 2026년형 장비는 에너지 효율이 높은 'ECM(Electronically Commutated Motor)' 팬을 적용하여 전력 소모를 30% 이상 줄이고, 필터의 막힘 정도를 차압 센서(Differential Pressure Sensor) 로 실시간 감지하여 최적의 풍속(0.3~0.5m/s)을 자동으로 유지하는 스마트 제어 기술이 표준화...

웨이퍼 프로버(Wafer Prober) 완벽 가이드 2026: 양품 선별의 첫 관문 | Dalpack Ultimate Semiconductor Guide Wafer Prober 웨이퍼 프로버: 양품 선별의 첫 관문 EDS 공정의 핵심, 테스터(Tester)와 칩을 연결하는 정밀 인터페이스. MEMS 프로브 카드와 온도 제어 척으로 수만 개의 칩을 동시에 검증합니다. ▲ [장비 전경] 프로버는 웨이퍼를 1µm 이내의 오차로 정렬하여 프로브 카드 바늘에 정확히 접촉시키고, 테스터로부터 받은 전기 신호를 전달합니다. 1. 웨이퍼 프로버(Wafer Prober)란? (Deep Dive) 웨이퍼 프로버 는 반도체 제조의 전공정(Fabrication)과 후공정(Package) 사이에 위치한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정의 핵심 설비입니다. 웨이퍼 상에 제조된 수백~수만 개의 칩(Die)들이 정상적으로 동작하는지 확인하기 위해, 미세한 탐침(Probe Needle)을 칩의 전극 패드(Pad)에 물리적으로 접촉시켜 전기적 신호를 주고받는 인터페이스 역할을 수행합니다. 이 과정에서 불량으로 판정된 칩은 전자 맵(Map)에 기록(Inking)되어, 이후 패키징 공정에서 제외됨으로써 원가 절감에 기여합니다. 2026년형 프로버는 HBM이나 초고성능 AP와 같은 첨단 반도체의 폭발적인 I/O 증가에 대응하기 위해, 웨이퍼 전체를 한 번에 찍는 '원터...

산업용 초음파 세정기(Ultrasonic Cleaning System) 완벽 가이드 2026: 소리로 씻다 | Dalpack Ultimate Cleaning Guide Industrial Ultrasonic Cleaner 산업용 초음파 세정기: 소리로 씻다 캐비테이션(Cavitation) 효과로 완성하는 비접촉 정밀 세정. 자동차 부품부터 반도체까지, 보이지 않는 틈새의 오염을 완벽하게 제거합니다. ▲ [작동 원리] 초당 28,000회 이상의 진동이 액체 속에 수만 개의 진공 기포를 만들고, 이것이 터질 때 발생하는 강력한 충격파가 오염물을 물리적으로 박리합니다. 1. 초음파 세정기(Ultrasonic Cleaner)란? (Deep Dive) 산업용 초음파 세정기 는 고주파 전기 신호를 진동자(Transducer)를 통해 기계적 진동으로 변환하여 세정액 속에 전파시키는 장비입니다. 이때 발생하는 감압과 압축의 반복으로 인해 액체 내부에 수많은 미세 기포가 생성되었다가 터지는 '캐비테이션(Cavitation)' 현상이 발생합니다. 이 기포가 터질 때 발생하는 국소적인 고온·고압의 에너지는 복잡한 형상의 부품 내부, 미세한 틈새(Blind Hole), 나사산 등에 끼인 기름때나 파티클을 손상 없이 완벽하게 분리해 냅니다. 2026년형 장비는 특정 주파수에 고정되지 않고 진동수를 주기적으로 변동시키는 '스윕(Sweep) 기능' 을 탑재...