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투영기(Profile Projector) 완벽 가이드 2026: 빛으로 그린 정밀 도면 | Dalpack Ultimate Measurement Guide Profile Projector 투영기: 빛으로 그린 정밀 도면 물체의 윤곽(Profile)을 스크린에 확대 투영하여 정밀 측정하는 광학 기기. 왜곡 없는 텔레센트릭 렌즈와 디지털 프로세싱으로 복잡한 형상을 한눈에 검사합니다. ▲ [측정 원리] 피측정물 뒤에서 빛을 쏘아 스크린에 그림자(Shadow)를 만들고, 이 그림자의 윤곽선을 따라가며 X, Y 좌표와 각도, 반경을 측정합니다. 1. 투영기(Profile Projector)란? (Deep Dive) 투영기(Profile Projector, Optical Comparator) 는 빛을 이용하여 측정 대상을 스크린 상에 10배~100배로 확대 투영한 뒤, 그 상(Image)의 치수나 형상을 측정하는 비접촉 광학 측정 장비입니다. 고무, 플라스틱과 같이 접촉식으로 측정하면 눌려서 변형되는 연질 부품이나, 나사산, 기어, 복잡한 프레스 가공품처럼 캘리퍼스나 마이크로미터로 재기 힘든 형상을 측정하는 데 탁월한 성능을 발휘합니다. 핵심 기술은 '텔레센트릭 광학계(Telecentric Optical System)' 입니다. 일반 렌즈는 원근감 때문에 물체의 위치에 따라 크기가 달라 보이지만, 텔레센트릭 렌즈는 물체가 렌즈와 가까워지거나 멀어져도 배율이 변하지 않고 ...

삼차원 측정기(CMM) 완벽 가이드 2026: 정밀함의 절대 기준 | Dalpack Ultimate Metrology Guide Coordinate Measuring Machine 삼차원 측정기: 품질을 증명하는 마스터 키 복잡한 형상의 X, Y, Z 좌표를 마이크로미터 단위로 추출하여 설계 도면(CAD)과의 오차를 검증하는 정밀 계측 솔루션. ▲ [장비 전경] 석정반(Granite) 베이스와 에어 베어링 기술을 통해 진동과 마찰을 최소화하고, 온도 보정 시스템으로 환경 변화에 대응합니다. 1. 삼차원 측정기(CMM)란? (Deep Dive) 삼차원 측정기(CMM) 는 탐침(Probe)이 물체의 표면에 닿는 순간의 X, Y, Z 좌표값을 읽어들여, 대상물의 치수, 형상, 위치 정밀도를 측정하는 기기입니다. 단순히 길이만 재는 것이 아니라, 기하 공차(GD&T) 라고 불리는 평면도, 직각도, 진원도, 위치도 등을 종합적으로 분석하여 부품이 설계 도면대로 정확히 만들어졌는지 판정하는 품질 보증(QA)의 최종 권한을 가집니다. 2026년형 CMM은 실험실(Quality Lab)을 벗어나 생산 현장 바로 옆에서 측정하는 '샵 플로어(Shop-floor) CMM' 이 대세가 되었습니다. 온도 변화와 진동에 강한 내구성을 갖추고, 로봇 팔과 연동하여 가공 직후 전수 검사를 수행합니다. 또한, 전통적인 '접촉식(Tactile)' 프로브뿐만 아니라,...

와이어 본더(Wire Bonder) 완벽 가이드 2026: 연결의 미학 | Dalpack Ultimate Interconnect Guide Wire Bonder 와이어 본더: 칩과 세상을 연결하다 초당 20개의 와이어를 연결하는 초고속 모션 제어. 금(Au), 구리(Cu), 은(Ag) 와이어로 반도체 칩에 생명력을 불어넣는 핵심 공정. ▲ [장비 전경] 와이어 본더는 열(Heat), 압력(Force), 초음파(Ultrasonic) 에너지를 동시에 가하여 금속 간의 원자 확산 결합을 유도하는 '열압착 초음파(Thermosonic)' 방식을 사용합니다. 1. 와이어 본더(Wire Bonder)란? (Deep Dive) 와이어 본더 는 반도체 칩(Die)의 전극 패드와 리드프레임(Leadframe) 또는 PCB 기판의 리드(Lead) 사이를 머리카락보다 가는 금속선으로 연결하여 전기적 신호가 통할 수 있게 만드는 장비입니다. 가장 널리 쓰이는 방식은 '볼 본딩(Ball Bonding)' 으로, 와이어 끝을 녹여 공(Ball) 모양으로 만든 뒤 칩에 먼저 붙이고(1st Bond), 루프(Loop)를 그려 기판에 꼬리(Stitch) 형태로 붙이는(2nd Bond) 방식입니다. 2026년형 장비는 원가 절감과 전기적 성능 향상을 위해 값비싼 금(Au) 와이어 대신 구리(Cu) 와이어 나 은(Ag) 와이어 를 사용하는 공정이 대세가 되었습니다. 구리 와이어는 ...

다이 본더(Die Bonder) 완벽 가이드 2026: 칩과 기판의 완벽한 결합 | Dalpack Ultimate Assembly Guide Die Bonder 다이 본더: 칩에 안정을 선물하다 쏘잉된 웨이퍼 칩(Die)을 기판(Substrate) 위에 정밀하게 접합하는 공정. 에폭시 도포부터 3D 적층 기술까지, 반도체 패키징의 기초를 만듭니다. ▲ [장비 전경] 수십 마이크로미터 두께의 얇은 칩을 깨뜨리지 않고(Crack Free) 고속으로 이송하여 ±5µm 이내의 오차로 안착시키는 것이 기술의 핵심입니다. 1. 다이 본더(Die Bonder)란? (Deep Dive) 다이 본더(Die Attach System) 는 웨이퍼 소싱(Sawing) 공정을 통해 낱개로 잘린 칩(Die)을 픽업하여, 리드프레임이나 PCB 기판 위의 정해진 위치에 고정시키는 반도체 후공정 장비입니다. 과거에는 단순히 에폭시 접착제(Paste)를 사용하여 칩을 붙이는 방식이 주를 이루었으나, 칩이 초박형화되고 적층 기술이 발전함에 따라 DAF(Die Attach Film) 를 이용한 필름 접합 방식이나, 범프(Bump)를 이용해 전기적 연결까지 동시에 수행하는 플립칩(Flip Chip) 본딩 기술로 진화하고 있습니다. 2026년형 장비는 특히 HBM(고대역폭 메모리)과 같은 3D 적층 패키지를 위해, 열과 압력을 동시에 가해 금속 간 결합을 유도하는 'TCB (Thermo-Compress...